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| 覆銅基材裁切成需求工作排版尺寸 |
內層影像轉移流程
貼光阻(乾膜)=>曝光=>顯影=>蝕刻 |
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內層銅面使用藥液粗化，增加環氧樹脂
(prepreg)結合力 |
壓合作業使用高溫使各層材料
進行結合 |
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機械鑽孔使用工作檔進行鑽透各層
via定位 |
全板進行電鍍銅使所有孔徑進行覆銅
導通流程除膠渣=>化學銅=>電鍍銅 |
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外層影像轉移使用底片進行印製流程
貼光阻(乾膜)=>曝光=>顯影 |
蝕刻轉移完成之圖像，使用氯化銅
咬蝕裸露銅，讓藍色光阻影像殘留
板面流程蝕刻=>去膜 |
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防焊印刷表面與填充指定via，使其
線路絕緣抗氧化流程
油墨印刷=>曝光=>顯影=>烘烤 |
化鎳金處理使用浸鍍轉置原理，使其
未附蓋防焊裸銅面區域形成金屬包層
流程浸鈀=>浸鎳=>浸金 |
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| 文字作業使用油墨印刷字體 |
CNC式機械成型外框與內槽，連版
處使用V-CUT裁切 |
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電路測試確認導線與VIA功能性正常
(100%測試) |
外觀檢驗確認物料製作是否符合
標準規範(100%檢驗) |
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