| 電漿(Plasma)產業應用面
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- PCB軟/硬板製程: 除膠渣、通盲孔、綠漆及電鍍和複合板壓合前清潔、粗化增加層間黏合度.
- IC/LED封裝製程: 固晶、打線、灌矽膠、包膠前基板清潔、蝕刻(Edge isolation).
- 醫療產業: 提升塑膠組件粘著力、增加親水力、醫療器械清潔.
- 矽膠模具表面清潔.
- 手套業/保險套業: 陶瓷/鋼冶具除膠渣與清潔.
- LCM貼合製程(COG、COF)清潔.
- Touch Panel製程: Cover lens coating前清潔、Touch sensor PR前清潔、貼合製程前之清潔、連接FPC Connector製程前清潔.
- 民生產業: 稻米、茶葉、水果殺菌、除農藥有機物.
- 汽車產業: 車燈黏合前清潔、汽車鈑金防水條及塑膠條黏接前清潔.
- 晶圓產業: 殘餘光阻去除、藍膜殘膠清潔、PSS製程來料清潔.
 
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| 使用效果(PCB)
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| PCB-除膠渣、通盲孔、粗化增加層間黏合度
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| 使用效果(IC) |
| IC-固晶、打線、包膠前基板清潔 |
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| 使用效果(LED) |
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| 使用效果(矽膠模具) |
| 矽膠模具-表面清潔，去除殘膠
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電漿處理前:模具以原有清洗程序，溶劑清洗過後，表面與細縫依然有殘膠
電漿處理後:表面與細縫乾淨光滑，與新模具相同
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| 使用效果(民生與其他) |
| 硬碟-讀取頭除膠清潔、清潔溢出粘著劑、表面清潔，去氧化
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| 漿處理後，金屬表面光滑清潔、無殘膠附著
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| 使用效果(民生與其他) |
| 民生-水果、茶葉-表面清潔、去除農藥有機物
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| 經電漿機處理後，表面光澤顯著不同 |
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